Pasta térmica aplicável entre o processador ou placas mãe e o dissipador para auxiliar na transferência de calor. Possui alta condutividade térmica, baixa perda e alta estabilidade de temperatura. Resiste a alterações na consistência a temperaturas até 177º C mantendo uma dissipação positiva, oferecendo um ótimo desempenho
Cor: Branco
Viscosidade/Flutuabilidade: Não flutua
Gravidade Específica: 2.37
Durabilidade: 24 meses
Condutividade Térmica: 0.8 W /mK
Resitência térmica: 5.0 x 1015
Fator de Dissipação: 0.02 at 100k Hz
Aplicação: CPU & Placas
HTK-002-U1 Pasta Térmica Cooler Master High Performance,
Maiores detalhes de HTK-002-U1 no site do fabricante:
HTK-002-U1 Pasta Térmica Cooler Master High Performance,
http://www.coolermaster.com.br/products/product.php?act=detail&tbcate=1385&id=25
